A ERS apresenta o Wave3000, um State

MUNIQUE, 30 de maio de 2023 /PRNewswire/ -- A ERS electronic, líder da indústria no mercado de soluções de gerenciamento térmico para fabricação de semicondutores, desenvolveu um equipamento inédito para metrologia e análise de wafers deformados. Graças à sua avançada metodologia de varredura óptica, o Wave3000 pode medir com precisão as deformidades do wafer em posições específicas de manuseio, o que fornece uma análise abrangente e precisa do empenamento do wafer, o que é crucial para garantir a qualidade dos dispositivos de embalagem avançada.

"Com a crescente adoção de tecnologias de embalagem avançada, vemos que o empenamento está se tornando uma questão cada vez mais complexa na fabricação de semicondutores", disse Laurent Giai-Miniet, CEO da ERS electronic. "Isso pode ser causado por uma variedade de fatores, incluindo diferenças nas propriedades do material, flutuações de temperatura e estresse durante o manuseio e processamento. Bolachas deformadas podem causar não apenas problemas de processo, mas também problemas de produção, levando a defeitos e rendimento reduzido."

Para lidar com essa preocupação, a ERS desenvolveu o Wave3000, uma máquina que pode medir e analisar wafers deformados de 200 a 300 mm com precisão sem precedentes em menos de um minuto. O scanner permite que o sistema meça diferentes superfícies e materiais de wafer, incluindo silício, composto de molde e outros. Sua metodologia de medição exclusiva com patente pendente oferece flexibilidade ao permitir medições em diferentes plataformas, como em pinos ou em um efetuador final.

Após a medição, o Wave3000 produz uma visualização 3D interativa do wafer, que fornece uma melhor compreensão do comportamento do empenamento. A visualização 3D pode ser girada e ampliada, permitindo que os usuários visualizem o perfil de empenamento de qualquer ângulo e avaliem seu impacto no processo de fabricação do wafer.

"Nosso novo equipamento oferece um alto nível de flexibilidade e precisão e pode medir empenamento, arco e espessura do wafer, que são características críticas do wafer para evitar perda de rendimento ou wafers quebrados", disse Debbie-Claire Sanchez, gerente da unidade de negócios de equipamentos fan-out da ERS eletrônico. "O software avançado do Wave3000 gera um mapa 3D preciso da superfície do wafer, para que o usuário possa analisar o impacto do empenamento no desempenho do wafer e tomar decisões informadas sobre como otimizar as etapas do processo para obter melhores resultados."

Essa inovação expande o portfólio da empresa de descolagem térmica automática, semiautomática e manual e equipamentos de ajuste de empenamento para embalagens Fan-out em nível de wafer. O Wave3000 visa o mercado muito grande e crescente de fabricantes de semicondutores, OSATs e institutos de pesquisa que trabalham com tecnologias avançadas de embalagem.

Wave3000 já está disponível para compra.

Sobre a ERS:

A ERS electronic GmbH fornece soluções inovadoras de teste térmico para a indústria de semicondutores há mais de 50 anos. A empresa ganhou uma excelente reputação com seus sistemas de mandris térmicos rápidos e precisos baseados em refrigeração a ar para sondagem de wafer e suas ferramentas de descolagem térmica e ajuste de empenamento para FOWLP/PLP.

www.ers-gmbh.com

Veja o conteúdo original: https://www.prnewswire.com/apac/news-releases/ers-introduces-wave3000-a-state-of-the-art-warpage-metrology-tool-for-advanced-packaging-wafers- 301837361.html

FONTE ERS electronic GmbH